Компания IBM сообщает, что ей впервые удалось использовать в процессе производства полупроводниковых микросхем технологии самосборки наночастиц. Технология под названием airgap позволяет использовать в качестве изолятора между проводниками на чипе вакуум. В существующих полупроводниковых техпроцессах проводники изолируются друг от друга при помощи оксида кремния. Однако с уменьшением размера компонентов микросхем такой изоляции уже становится недостаточно. Замена стекла вакуумом позволяет, по словам IBM, ускорить работу микросхем примерно на 35% либо уменьшить энергопотребление на 15%. В основе новой технологии лежит использование специальной смеси полимеров, в которой при помощи наноразмерной самосборки образуется регулярная решетка из микроскопических цилиндров (их диаметр составляет всего около 20 нм) одного компонента полимера внутри решетки другого. Если теперь цилиндры удалить при помощи химической обработки, то на поверхности чипа останется тонкая полимерная пленка с регулярно расположенными 20 нм отверстиями, через которые можно легко добраться до изолирующего оксида и растворить его. Таким образом, между проводниками останутся пустые промежутки (пресловутые airgaps) размером примерно 35 нм. Поскольку обработка чипа производится в вакууме, а корпус в дальнейшем герметически запечатывается, то оставшийся в промежутках вакуум как раз и послужит отличным изолятором. Исследователи из IBM уже произвели при помощи такого техпроцесса тестовый образец микропроцессора Power6, так что заявление о прибавке быстродействия основано на реальных испытаниях. Новая технология вполне совместима с существующими производственными линиями, так что ее внедрение в коммерческое производство IBM обещает уже к 2009 году.

kv.by