#1 29.09.06 01:56
[Наука] Новости с форума для разработчиков IDF 2006
IDF 2006: Intel выпустит процессоры с четырьмя ядрами в ноябре
Корпорация Intel в рамках проходящего в в Сан-Франциско Форума для разработчиков IDF 2006 объявила о намерении в ноябре нынешнего года представить первые процессоры с четырьмя ядрами.
Как сообщает Reuters со ссылкой на заявления исполнительного директора Intel Пола Отеллини, первыми четырехъядерными чипами на рынке станут "экстремальные" Core 2 Quad Extreme. Они будут устанавливаться в мощные рабочие станции и игровые системы. Производительность таких процессоров, по имеющейся информации, будет примерно на 70 процентов превышать показатели быстродействия современных чипов с двумя ядрами.
Вслед за Core 2 Quad Extreme в начале следующего года должна появиться менее дорогая версия четырехъядерного процессора - Core 2 Quad. Такие чипы найдут применение в мультимедийных настольных компьютерах. Отеллини отметил, что ближе к концу осени решения на базе новых процессоров предложат покупателям более десяти производителей ПК. Кстати, на Форуме IDF 2006 процессоры с четырьмя ядрами демонстрировались в составе рабочих систем от таких компаний, как Dell, Voodoo и пр.
В ходе выступления исполнительный директор Intel отметил, что к концу текущего десятилетия корпорация рассчитывает добиться трехкратного улучшения показателя производительности в расчет на ватт затрачиваемой энергии. Помочь в этом отчасти должен переход на новый 45-нанометровый технологический процесс производства чипов. Первые образцы таких процессоров могут появиться уже до конца текущего года, а их выпуск запланирован на вторую половину следующего года. Впрочем, массовое распространение чипов, выполненных по 45-нанометровой технологии, вряд ли начнется ранее 2008 года.
28 сентября 2006 года Источник
IDF 2006: Процессоры с 80 ядрами могут появиться через пять лет
Исполнительный директор корпорации Intel Пол Отеллини на проходящем в эти дни в Сан-Франциско Форуме для разработчиков IDF 2006 продемонстрировал прототип кремниевой пластины, содержащей 80 вычислительных ядер. Теоретически такой процессор сможет выполнять до одного триллиона операций с плавающей запятой в секунду.
Опытная микросхема создавалась с целью тестирования межкомпонентных соединений, обеспечивающих высокоскоростную передачу больших объемов информации от ядра к ядру и между ядрами и памятью. Конструктивно чип представляет собой массив из восьми десятков элементов, расположенных в виде матрицы 8 х 10. Каждый элемент имеет вычислительное ядро, поддерживающее упрощенный набор инструкций для вычислений с плавающей запятой. Кроме того, элементы содержит маршрутизатор для подключения ядра к сетевому интерфейсу на кристалле, который соединяет ядра друг с другом и предоставляет им доступ к памяти.
Некоторые из элементов архитектуры 80-ядерного процессора, как отмечает CNET News, уже обсуждались на прошлых Форумах для разработчиков IDF. Так, еще в 2005 году корпорация рассказывала о соединении чипов друг с другом при помощи тонких проводников Through Silicon Vias (TSV), обеспечивающих пропускную способность в 1 Тб/с. Предполагается, что коммерческие образцы процессоров с 80 ядрами появятся на рынке в течение пяти лет.
В ходе демонстрации новых технологии на Форуме для разработчиков IDF 2006 главный технический директор корпорации Intel Джастин Раттнер показал гибридный кремниевый лазер, разработанный в сотрудничестве с исследователями из Калифорнийского университета. Достижение, как ожидается, позволит интегрировать десятки и даже сотни гибридных полупроводниковых лазеров в одной микросхеме. А это, в свою очередь, поможет создать оптический канал связи с пропускной способностью порядка 1 Тбит/с между микросхемами в компьютере или отдельными ПК.
28 сентября 2006 года Источник
Offline
#2 29.09.06 18:07
Re: [Наука] Новости с форума для разработчиков IDF 2006
IDF 2006: Intel рассказала о новой мобильной платформе
Корпорация Intel на проходящем на этой неделе Форуме для разработчиков IDF 2006 рассказала о новой мобильной платформе Centrino Duo, официальная презентация которой должна состояться в первой половине следующего года.
В состав платформы Centrino Duo следующего поколения (кодовое название Santa Rosa) войдут двуядерный процессор Core 2 Duo на основе микроархитектуры Core, набор системной логики Crestline, а также контроллер беспроводной связи стандарта IEEE 802.11n. Частота системной шины чипа Core 2 Duo составит от 667 до 800 МГц. В Intel подчёркивают, что процессор будет характеризоваться поддержкой усовершенствованной технологии энергосбережения Enhanced Deeper Sleep. Кроме того, упоминается система динамического изменения частоты системной шины Dynamic Front Side Bus Switching. Эти средства позволят подстраивать быстродействие ноутбука в зависимости от текущей нагрузки, обеспечивая оптимальный уровень энергопотребления.
Контроллер беспроводной связи стандарта IEEE 802.11n сможет обеспечивать передачу данных на скорости до 300 Мбит/с и более, что, по крайней мере, в пять раз выше аналогичного показателя для сетей IEEE 802.11g. Кстати, оборудование, соответствующее предварительной спецификации 802.11n, уже выпускают некоторые производители, в частности, компании Belkin, D-Link, Linksys и Netgear. Однако ратификация стандарта может затянуться до 2008 года.
Другой отличительной чертой новой мобильной платформы Intel станет поддержка некоторых элементов технологии vPro, которая уже используется в настольных компьютерах. В состав Centrino Duo войдёт беспроводной вариант системы AMT (Active Management Technology), предназначенной для удалённого управления, мониторинга и повышения уровня безопасности ПК.
Ноутбуки на основе новой платформы Centrino Duo будут оснащаться специальным акселератором (так его называют в Intel) на основе флэш-памяти. Фактически речь идёт о дополнительном накопителе, который позволит уменьшить время загрузки операционной системы и приложений за счёт записи наиболее часто используемых данных во флэш-память. Наконец, платформа получит усовершенствованное графическое ядро.
29 сентября 2006 года Link
Offline
#4 02.10.06 21:25
Re: [Наука] Новости с форума для разработчиков IDF 2006
IDF 2006: Intel и Symantec улучшат безопасность компьютеров
Компании Intel и Symantec в рамках проходившего на прошлой неделе в Сан-Франциско (Калифорния, США) Форума для разработчиков IDF 2006 сообщили о намерении улучшить безопасность персональных компьютеров путём интеграции средств защиты в "прошивку" компонентов.
Как сообщает InfoWorld, новая система безопасности на начальном этапе будет использоваться в компьютерах, построенных на основе платформы Intel vPro. Ключевыми элементами платформы vPro являются двуядерный процессор Intel Core 2 Duo, набор системной логики Intel Q965 Express и сетевой контроллер Intel 82566DM Gigabit Ethernet. Платформа vPro поддерживает технологию виртуализации Intel VT и технологию управления и удалённого мониторинга сети Intel AMT (Active Management Technology).
Основная задача новой инициативы Intel и Symantec заключается в том, чтобы возложить функции защиты от вирусов, троянов и киберпреступников на аппаратное обеспечение. Предполагается, что соответствующие функции будут встроенные в микропрограммы ("прошивки") основных компонентов персональных компьютеров. Это избавит пользователей от необходимости установки большого количества дополнительного ПО (брандмауэров, антивирусов и так далее) и повысит общую производительность системы.
По всей видимости, сначала новые средства безопасности будут встроены в настольные компьютеры. Затем технология может быть адаптирована и для мобильного сектора. Впрочем, сроки появления таких компьютеров на рынке пока не уточняются.
02 октября 2006 года Link
IDF 2006: Zinc Matrix Power показала серебряно-цинковые аккумуляторы
Компания Zinc Matrix Power на проходившем на прошлой неделе в Сан-Франциско Форуме Intel для разработчиков IDF 2006 продемонстрировала новый тип аккумуляторов для портативных устройств.
Zinc Matrix Power предлагает использовать вместо широко распространённых ионно-литиевых и ионно-литиевых полимерных аккумуляторов серебряно-цинковые батареи. По сравнению с традиционными решениями, такие аккумуляторы, по заявлениям президента Zinc Matrix Power Росса Дьюбера, обладают сразу несколькими преимуществами. Во-первых, серебряно-цинковые батареи являются более безопасными в процессе эксплуатации. Они не воспламеняются и не перегреваются, что характерно для ионно-литиевых аккумуляторов. Во-вторых, новые источники питания обладают более высокой эффективностью, что должно положительно отразиться на времени автономной работы портативных устройств. Наконец, в-третьих, при производстве серебряно-цинковых аккумуляторов будет применяться экологически чистая технология.
В ходе демонстрации на Форуме IDF 2006 компания Zinc Matrix Power показала ноутбук, работающий от серебряно-цинкового аккумулятора. Поставки новых источников питания производителям компьютерного оборудования и бытовой техники должны начаться в следующем году. О стоимости серебряно-цинковых аккумуляторов пока ничего не сообщается.
02 октября 2006 года Link
Offline
